となりずむ

Appleを理解して翻訳する。それが「t0nAr1sm(となりずむ)」

iPhone 18 Pro用A20 Proの基板図が流出か。WMCMとNPU拡大でAI強化の噂

白い背景に黒い線で描かれたスマートフォンの基板レイアウト図。中央に2つの大きな四角いチップ実装エリアがあり、その周囲に細かい部品の輪郭が並ぶ。上部にAppleロゴと「820-04304-」という基板番号らしき英数字が見える

✅この記事では、iPhone 18 Pro向けと噂される「A20 Pro」の基板レイアウト図が新たに流出した件と、そこから見えるWMCMやNPU拡大の意味を整理します。

どうも、となりです。

iPhone 18 Proの中身に関するリークは、ここしばらく少しずつ出ていました。今回はそこへ、基板の配線や部品の置き場所まで写った図が一枚、Weibo経由で加わった形です。

ちょっと意外だったのは、出てきた情報が「何パーセント速い」という数字の話というより、チップやメモリをどこに置くかという、地味だけれど勘どころの部分だったことです。順番に見ていきます。

要点まとめ:基板図リークから見えたA20 Proの作り

  • 流出したのは実機を分解した写真ではなく、基板のレイアウト図。WeiboのWHYLAB、Ice Universeが共有したとされます
  • A20 Proは新しいパッケージ技術WMCMを採用し、メモリ(DRAM)をチップの真上から横へ動かす配置が示されています。熱の抜けを良くする狙いと見られます
  • チップサイズはA19 Proとほぼ同じまま、AI処理を担うNPUが大きくなっており、Siri AIなどへの余白とされます
  • LPDDR6と96bitのメモリバス、容量密度を2倍以上にするという新型キャパシタSHPMIMなど、電力まわりの作り込みも噂に挙がっています
  • iPhone 18 Pro、Pro Max、折りたたみは12GBメモリ・48MPカメラ・Apple C2モデムを共有し、いずれも9月登場の見込みです
今回の肝は、出てきたのが実物写真ではなく回路図レベルのリークという点と、A20 Proが速さ自慢より「発熱とAI」に重心を置いた設計に見えることです。

 

流出したのは「写真」ではなく基板の図

先に温度を合わせておくと、今回出てきたのは実機を分解した基板の写真ではありません。白地に黒い線で部品の輪郭や配線を描いた、設計図に近いレイアウト図です。上のほうにAppleのロゴと「820-04304-」という基板番号らしき表記があり、中央には大きな四角いチップの実装エリアが2つ並んでいます。

A20 Proで新しいパッケージや2nm化が来そう、という話自体は前から噂にありました。物的な手がかりとしても、A20 Proの回路マーカーが写った先のリークがすでに出ています。今回はそこから一歩進んで、基板全体に近い部品の並びまで見えてきたところが新しい部分です。

とはいえ、図が本物かどうかをAppleが認めたわけではありませんし、設計図段階のものは出荷前に変わることもあります。あくまで正式発表前の噂の一枚として、置き場所の話を読んでいくくらいがちょうどよさそうです。

WMCMでメモリを横へ、熱の逃げ道を作る

図と報道から読み取れる中心は、A20 ProがこれまでのPoPからWMCMという新しいパッケージへ切り替わりそう、という点です。WMCMはWafer-Level Multi-Chip Moduleの略で、ざっくり言うとチップとメモリのまとめ方が変わります。

これまでのPoPは、メモリ(DRAM)をプロセッサの真上に積み重ねる作りでした。省スペースな一方、熱を出す者同士が縦に重なるので、熱がこもりやすい構造でもあります。WMCMではそのDRAMを真上から横へ動かし、熱どうしが直接重ならない分、放熱に余裕が出るという見方です。

これがなぜ生活に近い話かというと、今のiPhone 17 Pro Maxを夏場のゲームや長めの動画撮影で使うと、本体が熱くなって、しばらくすると動きがもたついてくる。あの感じ、心当たりのある人もいると思います。チップは熱くなりすぎると、壊れないよう自分から性能を落とします。A20 Proの基板は、その熱との付き合い方に正面から手を入れた設計に見える、というわけです。

同じ大きさでNPUを拡大、狙いはAI

もう一つ目を引くのが、チップ全体のサイズはA19 Proとほぼ同じまま、AI処理を担うNPU(Neural Engine)が目に見えて大きくなっている、という見方です。同じ面積の中で、AIに割く部分を増やしてきた格好です。どこを削ってその余白を捻出したのか、実機の分解が出たら見てみたいところです。

製造はTSMCの2nm(N2)で、A19比で最大15%高速・30%省電力とされます。2nm化で駆動時間が伸びるという以前のリークとも方向はそろいます。あわせて、電源まわりには容量密度を前世代の2倍以上にするという新型キャパシタ「SHPMIM」、メモリにはLPDDR6と96bitのバス、といった細かな作り込みも噂に挙がっています。地味ですが、AIをずっと回しても電力が安定して供給される土台、という意味では理にかなった話です。

サイズを据え置くこと自体にも意味があります。2nmは製造費が高くつくので、チップを大きくすればコストはさらに跳ねます。同じ面積のまま中身だけ作り替えるのは、費用を抑えつつAIの余白を作るための工夫とも読めます。

3モデル共通の土台と、9月という時期

今回の噂では、iPhone 18 Pro、Pro Max、そして折りたたみモデルが、12GBメモリ・48MP背面カメラ・Apple C2モデムを共有するという話が出ています。上位3モデルで同じ土台を使い、外形やディスプレイで差をつけていく、という分け方が見えてきます。標準モデル側で9GBにとどまるという別の噂と並べると、Pro系は記憶容量の面でも一段上の置き方になりそうです。

登場時期は、いずれも今年9月の見込みです。iPhoneのような世界ほぼ同時発売のハードなので、日本もここから大きくはずれない時期に並ぶと考えてよさそうです。価格や日本での具体的な提供条件はまだ分からないので、そこは正式発表を待つ部分になります。

海外の反応:性能の前に、値段とAIへ向く声

新しい技術の話よりも先に、値段や普段の使い心地へ反応が向いているのが今回の特徴でした。

That's nice but I think most of us want to know how much more it's going to cost.

いい話だけど、僕らの多くが知りたいのは、あといくら高くなるのかってことだと思う。

abatabia / MacRumors(2026年6月29日)

まず値段。性能や新技術の話が出るたびに、最初に出てくるのがこの反応でした。中身が良くなるほど、その分どこまで価格に乗るのかが気になる、というのは自然なところです。

512 gb storage should be replacing the 256gb I could get behind to justify the higher cost

512GBが256GBに置き換わるなら、値上げの理由としては納得できる。

dominiongamma / MacRumors(2026年6月29日)

上がるなら見返りを。こちらは、値上げそのものより「上がるなら基本ストレージを増やしてほしい」という条件付きの声です。中身の進化が、自分の手元で何に化けるのかを見たい、という目線だと思います。

Nice. Sounds like the NPU is going to be where the improvements are in the near term. Judging by how useful Siri AI is already, I am all for that.

いいね。当面の進化はNPUまわりに来そうだ。今のSiri AIがすでに役に立っているのを見るかぎり、その方向は大歓迎だよ。

BigDO / MacRumors(2026年6月29日)

NPUへの期待。NPUの拡大を前向きに受け止める声です。AIがすでに普段の役に立っていると感じている人ほど、そこへ面積を割く設計を歓迎する、という流れが見えます。

Anything to make Safari feel snappier.

Safariがキビキビ動くようになるなら、何だって歓迎するよ。

963852741 / MacRumors(2026年6月29日)

普段の速さで十分。ベンチマークの数字より、ブラウザがもたつかないといった日常の体感を上げてほしい、という声もありました。熱を抑えて性能が落ちにくくなる話は、まさにこの体感に近いところです。

ひとこと:外形は同じまま、中の置き方で勝負している

今回いちばん感心したのは、速くなる数字よりも、同じ体積のまま中の置き方を変えて、熱とAIを両取りしようとしているように見えたところです。メモリを横へずらす、NPUに面積を回す、電源の作りを変える。どれも派手さはないのに、使っていて困りやすい発熱と、これから増えそうなAIの処理を、同時に見ている感じがします。一枚のレイアウト図から、そこまでの狙いが透けて見えること自体が、正式発表前の今としては十分に見応えのある眺めでした。

まとめ:A20 Proの主役は「何%速いか」より「熱とAIの捌き方」かも

図が本物なら、A20 Proで語られる中心は、これまでのような「前モデル比で何パーセント速い」よりも、同じ大きさで発熱とAIをどう捌くかへ寄っていきそうです。WMCMでメモリを横へ動かし、NPUに面積を回し、電源を作り込む。並べてみると、速さの自慢ではなく使い続けたときの安定に向いた設計に見えます。

もっとも、ここまではあくまで設計図レベルのリークの話です。図に出ていた部品の配置が実機でもそのまま採用されるのか、9月の正式発表でどこまで裏が取れるのかが、次に見ておきたいところです。発熱に悩んできた人ほど、置き場所の工夫が実際の使い心地に表れるか、確かめる価値があります。

ではまた!

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A20 Proの放熱が良くなるのは早くても9月の話なので、今の手元の一台が熱でもたつくなら、MagSafeで貼れる外付けの冷却ファンが手軽です。ゲームや長尺の撮影中の温度を下げておきたいときに。

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