✅この記事では、iPhone 18 Pro向けと噂される「A20 Pro」チップの基板リークについて、新しいパッケージング技術で発熱対策がどう変わりそうかを整理します。
- 要点まとめ：A20 Proの基板リークで見えた設計
- リークで見えたもの：基板の回路マーカーとA20 Pro
- WMCMで熱はどう逃げる：DRAMを横へ動かす意味
- サイズ据え置きでNPU拡大：Siri AIとコストの綱引き
- 海外の反応：放熱とコスト、両にらみの声
- ひとこと：名前より、置き場所の工夫を見たい
- まとめ：Appleの重心は「速さ自慢」から「熱との戦い」へ
どうも、となりです。
iPhone 17 Pro Maxを夏場にゲームや長めの動画撮影で使っていて、本体がじわじわ熱くなり、しばらくすると動きがもたついてきた。そんな経験はないでしょうか。チップは熱くなりすぎると、壊れないように自分から性能を落とします。今回リークで出てきたiPhone 18 Pro向け「A20 Pro」の基板は、その熱との付き合い方に正面から手を入れた設計に見えます。
A20 Proで新しいパッケージングや2nm化が来そう、という話自体は5月にも噂として出ていました。ぼくも今回の図を見てみて、いつもの「何％速くなる」という噂とは少し毛色が違うな、と感じました。今回はそこから一歩進んで、実際の基板に近い配線の図がリークし、メモリをどこに置くかまで見えてきたからです。
要点まとめ：A20 Proの基板リークで見えた設計
- A20 Proは、これまでのPoPからWMCMという新しいパッケージングへ切り替わり、メモリ(DRAM)をチップの真上から横へ動かす配置が見えてきました
- DRAMを横へ逃がすことで、熱の抜けが良くなると見られています。iPhone 17 Pro Maxが抱えていた発熱の壁が、その狙いどころです
- A19 Proと同じサイズを保ったまま、AI処理を担うNeural Engine(NPU)を拡大。iPhone 18 ProでSiri AIをまるごと動かすための余白だと見られます
- 製造はTSMCの2nmで、製造費は高くつきます。サイズを据え置くこと自体が、その費用を抑えるための工夫でもあります
- ただし今回のリークは回路マーカー(配線の目印)の段階で、実物の基板写真ではありません。LPDDR6への対応という噂には、報じた側も疑問を残しています
リークで見えたもの：基板の回路マーカーとA20 Pro
発端は、リーカーのReptalica(@Reptalicant)氏がXに投稿した1枚の画像です。Wccftechが、これをiPhone 18 Proをめぐる今期最大級のリークかもしれない、として伝えています。
先に言っておくと、出てきたのは実際の基板を撮った写真ではなく、配線の位置を示す回路マーカー、つまり設計図に近い目印です。だから「iPhone 18 Proの中身が全部割れた」というほどの話ではありません。それでも、どの部品がどこに来るかは十分に読み取れます。
iPhone 18 Pro or (Prm) motherboard leaked
— Reptalica (@Reptalicant) June 26, 2026
A20 Pro chip now adopt WMCM packaging, which move the DRAM to the side of the package, allowing for better thermal dissipation. It also get LP6 96-bit memory
Die size is roughly the same as A19 Pro, and the NPU seems to be beefed up pic.twitter.com/Y0kUjRi2Ma
その中でいちばん大きい変化が、メモリの置き場所です。今のA19 Proは、チップ本体の真上にメモリを積み重ねるやり方でした。A20 Proでは、それを横へずらして並べる形に変わる、と読み取れます。地味な配置換えに見えますが、ここが発熱の話につながってきます。
WMCMで熱はどう逃げる：DRAMを横へ動かす意味
ここはWMCMという言葉がややこしいので、先に身近なところから。今のApple製チップはPoP(Package-on-Package)といって、メモリをSoC(チップ本体)の真上に重ねています。設置面積は小さくて済む一方、熱を出すチップの上にメモリが乗っているので、熱がこもりやすい構造です。新しいWMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module)は、メモリを真上ではなく横に並べ、ウェハーの段階で近くに統合する作り方です。
メモリを真上からどけると、その分だけチップ本体の熱が上へ抜けやすくなります。Wccftechによると、iPhone 17 Pro Maxは内部にベイパーチャンバー(熱を広げる薄い放熱板)を積んでいても、A19 Proが一定の電力ラインを超えると温度の壁にぶつかる、とされています。発熱でつまずきやすいのは、長く負荷がかかり続ける処理、つまりゲームや動画書き出し、そしてオンデバイスのAI処理です。iPhone 18 ProでAIの排熱を理由に外装をチタンからアルミへ戻すという噂が出ていたのも、同じ熱の問題が根っこにあります。
ここからは確定した性能の数字ではなく、設計の向きの話として読んでください。メモリを横へ逃がす配置は、放熱には素直に有利に働くはずです。熱源の真上に熱に弱い部品を置かない、というのは理にかなった一手だからです。ただ、これで発熱が解決すると言い切るのは早いと思います。2nmで処理がぎゅっと詰まる分、チップ自体の発熱密度はむしろ上がりうるからで、配置換えとベイパーチャンバーの合わせ技でどこまで相殺できるか、という綱引きになります。放熱の余地が広がる方向ではあるが、勝負はまだこれから、というのが今の温度感です。
サイズ据え置きでNPU拡大：Siri AIとコストの綱引き
もう一つ、図を眺めていて目が止まったのが、Neural Engine(NPU)の拡大です。AppleはA20 Proのパッケージサイズをこれまでと同じに保ちながら、AI処理を担うNPUの面積を広げているようです。これは、A20 Proの設計刷新でAI処理が強化されると5月に噂されていた流れと、方向がそろっています。iPhone 18 ProがSiri AIの機能をまるごと支えるには、端末の中で動かすAIの力をもっと積む必要がある。その置き場所をNPUの拡大でひねり出した、という見立てです。
面白いのは、面積を増やしたいNPUと、広げたくないチップ全体のサイズが、本来ぶつかる関係にあることです。TSMCの2nmは製造費が非常に高く、チップが大きくなるほどコストは跳ね上がります。だからサイズを据え置くこと自体が、費用を抑えるための設計判断でもあります。実際A19とA19 Proでも、前の世代より最大1割小さいダイにしてきた経緯があります。2nm化のコストについては、以前A20のコストが8割増になりかねないという試算も出ていて、価格にどう跳ね返るかは引き続き気になるところです。
逆に、まだ鵜呑みにしにくい部分もあります。リーク元はLPDDR6という新しいメモリ規格(バス幅96ビット)への対応にも触れていますが、Wccftech自身が、Appleは新規格の採用が遅いので今回での移行には疑問が残る、と添えています。速い新メモリが載るかどうかは、まだ確かなところではありません。
海外の反応：放熱とコスト、両にらみの声
A20 Proのパッケージング刷新やコストをめぐって、設計に踏み込んだ声を拾いました。
Wafer is the operative word here. Wafer scale processes allow for wafer to wafer bonding with microbumps (and usually TSVs). It should allow for large data (memory) interfaces that focus on minimizing joules per bit. It will certainly help with memory intensive tasks common in AI applications (or games).
鍵になるのは「ウェハー」という言葉だ。ウェハー単位の工程なら、microbump(微細な接続端子)を使ったウェハー同士の接合ができる。これで、ビット当たりの消費電力を抑えた大容量データ(メモリ)向けの接続が可能になるはずだ。AIアプリ(やゲーム)でよくある、メモリを大量に使う処理ではまず確実に役立つだろう。
技術寄りの期待。横へ並べる配置が、放熱だけでなく消費電力の面でもメモリ周りに有利に働く、という見方です。本文で触れたDRAMの移動を、AIやゲームの処理と結びつけて読んでいます。
More than being an advantage for the A20 chip, if WMCM is utilized for the M6 series in 2026 this could potentially be a gamechanger for Apple's desktop chips, as it provides an alternative to creating larger and more powerful workstation-grade chips than Apple's current approach of stitching two Max dies together.
A20チップにとっての利点というより、もしWMCMが2026年のM6シリーズにも使われるなら、Appleのデスクトップ向けチップにとっては大きな転換点になりうる。今のように2つのMaxダイを貼り合わせるやり方に代わる、もっと大きく強力なワークステーション級チップの作り方になるからだ。
その先を見る声。iPhoneの発熱という話を越えて、将来のMac用チップの作り方まで変える土台になりうる、という長い目の見立てです。新しいパッケージングの意味を、一台分より大きく捉えています。
Segment the product line. 6 Iphones with the upper-tier Pro models having the A20 Pro chip, 2 using the regular, and 2 the cut-down chip. People who want the finest chip in the industry need to pay, no such thing as a free lunch.
製品ラインを分ければいい。iPhoneを6機種そろえて、上位のProモデルにA20 Pro、2機種に通常版、2機種に性能を削ったチップを載せる。業界で最高のチップが欲しい人は、相応に払う必要がある。ただより高いものはないんだ。
コストは払うもの、という割り切り。2nmの高さを前提に、最上位チップが欲しい人が相応に負担する形でいい、と受け止める声です。価格に跳ねる話を、織り込み済みとして見ています。
Would anyone really and truly care if iPhone and new Mac releases went to every two years? This growth strat is just for Apple's stock price and their marketing departments to convince you of "THIS REALLY IS AN UPGRADE"
iPhoneや新型Macの発売が2年に1度になったとして、本気で困る人なんているだろうか。この成長戦略は、Appleの株価と、「今回こそ本当に買い替える価値がある」とこちらに思い込ませたいマーケティング部門のためのものでしかない。
そもそも毎年いる?という問い。こちらは温度が逆で、高いコストをかけて毎年刷新する意味を疑う声です。新しい設計の中身よりも、買い替えの周期そのものに目を向けています。
ひとこと：名前より、置き場所の工夫を見たい
新しいチップの話というと、つい「何倍速くなるか」に目が行きます。ただ今回のリークでいちばん面白かったのは、速さの数字ではなく、メモリを真上から横へずらす、という置き場所の工夫でした。派手ではないけれど、熱でもたつかずに同じ性能を出し続けられるなら、それは毎日の手触りに近い変化です。A20 Proという名前そのものより、こういう地味な一手がどこまで実を結ぶか。そこを静かに楽しみにしています。
まとめ：Appleの重心は「速さ自慢」から「熱との戦い」へ
今回の基板リークから読み取れるのは、Appleがチップの設計で、ピーク性能の数字よりも、熱で落ちない持続力のほうへ重心を移している、という流れです。DRAMを横へ動かすWMCM、サイズを据え置いたままのNPU拡大、高い2nmをコストで折り合わせる工夫。どれも、長く負荷をかけても崩れないチップを作るための積み木に見えます。
一方で、出てきたのは回路マーカーの段階で、実物の基板写真ではありません。放熱がどれだけ良くなるか、LPDDR6が本当に載るか、価格にどう跳ねるかは、年内とされる正式発表ではっきりします。今の段階で確かなのは、iPhone 18 Proの設計が、熱を逃がすことを真ん中に置いて動いている、という方向のほうです。
ではまた！
次のチップが熱を逃がす方向へ進むとはいえ、いま手元のiPhoneがゲームや長い配信で熱くなるのは別の話です。MagSafeで背面に貼るペルチェ式なら、今日の発熱をその場で冷やせます。
AmazonSource：Wccftech、Reptalica / X、MacRumors①、MacRumors②、MacRumors③、MacRumors④
